X荧光射线膜厚分析仪
适用于:检测 电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
测量的厚度范围为0.03微米~35微米。
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料。
测量的厚度范围为0.03微米~35微米。
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料。
设备功能描述:
· 兼容 Microsoft Windows 操作系统
· 使用 X 荧光射线非接触非破坏快速测量膜厚层
· 拥有多种Filter选择性
· 各种样品单层至多层(5 层),合金膜层均可测量
· 定点自动定位分析
· 光径对准全自动
· 影像重叠功能
· 自动显示测量参数
· 彩色区别测量数据
· 多重统计显示视窗与报告编辑应用
· 2D/3D,任意位置测量控制
· Y 轴全自动控制
· 雷射对焦与自动定位系统
· 多种机型选择
· X-ray 运行待命(睡眠)控制
· 温控稳定延长校准时效
· 全进口美日系零件价格优势及快速的服务时效