X荧光射线膜厚分析仪

适用于:检测 电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
测量的厚度范围为0.03微米~35微米。
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料。

 设备功能描述:

· 兼容 Microsoft Windows 操作系统

· 使用 X 荧光射线非接触非破坏快速测量膜厚层

· 拥有多种Filter选择性

· 各种样品单层至多层(5 层),合金膜层均可测量

· 定点自动定位分析

· 光径对准全自动

· 影像重叠功能

· 自动显示测量参数

· 彩色区别测量数据

· 多重统计显示视窗与报告编辑应用 

· 2D/3D,任意位置测量控制 

· Y 轴全自动控制

· 雷射对焦与自动定位系统

· 多种机型选择 

· X-ray 运行待命(睡眠)控制

· 温控稳定延长校准时效

· 全进口美日系零件价格优势及快速的服务时效


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