LOCTITE银胶
Epoxy
长期供应汉高乐泰正品银浆产品：8008MD、84-1、8290、84-3J、8008HT、8200TI、ATB F125E、CDF 215P8A8、CDF 315P8A8、CDF 715P8A8、QMI529HT-LV等，欢迎咨询!
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性能特点：
1、Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
2、LOCTITE ABLESTIK 84-3J粘合剂设计用于中等模具粘合应用。这种粘合剂非常适合通过自动分配，丝网印刷或手动应用。
| ABLEBOND 84-3J | 产品粘度：20000mPa·s 固化条件：1 hour @ 150°C，2 hours @ 125°C 储存条件：-40°C 一年 工作时间：25℃~2周 | 产品应用：芯片粘接，用于消除导电胶毛细流动引起的短路，电绝缘，工程级准确胶层控制，工作寿命长，单组份，烤箱固化。 |
| ABLEBOND 导电胶84-1LMISR4 | 产品粘度：8000mMPa 固化条件：1 hour @ 175°C 储存条件：-40°C 一年 工作时间：25℃~2周 体积电阻率（ohms-cm）：≤0.0002 导热系数(W /(m k))：2.5 | 性能用途：导电芯片粘接粘合剂，适用于高产出、自动化芯片粘接。优秀的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。半导体行业芯片安装，导电，烤箱固化，优秀点胶，少残留拉丝，弱酸性。 |
| LOCTITE ABLESTIK 8008MD | 储存条件：-40°C 一年 工作时间：25℃~2周 体积电阻率（ohms-cm）：0.0005 导热系数(W /(m k))：6 | 导电和热传导模件 |
| LOCTITE ABLESTIK 8290导电胶 | 储存条件：-40°C 一年 工作时间：25℃~2周 | LOCTITE ABLESTIK 8290导电贴片粘合剂专为高可靠性引线框架包装应用而设计。 建议使用小于200密耳的模具尺寸获得最佳MRT性能。 |
