化学开盖机

JetEtch解封装系统采用封装在模塑化合物中的集成电路,并使用用户指定的化学溶液将其移除。
模具化合物去除的过程称为“解封装”,通常称为“去盖”,“喷射蚀刻”等。 该过程的结果可以以多种方式使用,但最常见于半导体故障分析和验证过程中的伪造保护。

 特 点:

1、JetEtch Pro采用高对比度背光液晶显示器;

2、高级软件设置:

    *  灵活蚀刻时间:1-1800秒(以一秒递增可调)

    *  酸液输送方法:脉冲和旋涡

    *  广泛的蚀刻酸体积:脉冲1,2,5,1-10毫升/分;涡旋1-6毫升/分

    *  13(13)混合酸比

    *  100(100)蚀刻配方储存

    *  多个后蚀刻Rinse选项:1-20秒(一秒钟增量可调)的硝酸和硫酸;或无Rinse

    *  宽温度范围:20℃-250℃

    *  升温时间范围:25-280秒(一秒钟可调)

3、JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组;

4、蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro废酸分流阀;

5、强健换热器

6、安全的解封系统:拥有工艺蚀刻室安全壳,保证操作安全

7、设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。

 

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